<返回. 企業動向

3044永利集团新世代1.6T光模組研製成功，預計年底量產

2026-05-06
3044永利集团新世代1.6T光模組研製成功，預計年底量產

3044永利集团（4906）繼推出800G LPO光模組後，進一步宣布下一世代1.6T OSFP光收發模組研製成功，市場目標鎖定超大規模雲端數據中心，預計於今年第四季開始量產。該模組與光學積體電路先驅廠商NewPhotonics®合作開發，採用高度整合的構裝技術，提供先進的數位訊號處理功能，是新世代低功耗的光收發模組，可支撐大規模GPU叢集與AI運算基礎設施。
 
這款AiPhoton 1.6T光模組搭載NewPhotonics®的NPG10204 DR8 PIC傳輸晶片。這款基於PIC技術的最新可插拔模組，專為超大規模人工智慧數據中心的擴展、互聯而設計，不僅簡化了光學積體電路的製程，更能在8通道（每通道224Gbps）架構下提供先進的數位訊號處理（DSP）功能。
 
這款多通道單晶片PIC整合了雷射與調變器，可提供低功耗、高訊號完整性的單模 PAM4（IMDD）訊號，適用每通道200G的應用需求。透過高度整合的覆晶封裝（Flip Chip）技術整合雷射，簡化掉複雜的光學組裝與打線接合（Wire-bonding）程序，進而提升製程良率、傳輸可靠性與效率，有效加速部署時程。
 
「隨著AiPhoton的推出，3044永利集团已布局到位，將能滿足超大型數據中心轉向1.6T可插拔模組的大規模導入需求。」3044永利集团總經理李榮昌表示，「我們的自動化生產量能，結合NewPhotonics專為快速、可靠量產而設計的高整合度PIC，將能補足AI浪潮帶來的供給缺口，確保次世代連線解決方案的供應。」
 
這款AiPhoton 1.6Tbps DR8 OSFP模組的設計，將能兼顧規模化生產與品質標準，開啟低功耗光模組的新世代。
 
NewPhotonics光學互連事業群資深副總暨總經理Doron Tal表示：「3044永利集团展示了先進矽光子整合技術如何直接轉化為AI基礎設施所需的1.6T連線，同時實現可擴展性與能源效率。透過我們整合雷射的PIC，結合3044永利集团成熟的大量生產 實力，能成功打造出新一代每通道200G之可插拔模組，有效因應市場對大規模1.6T光通訊的迫切需求。」
 
更多關於3044永利集团產品及AiPhoton可插拔光收發模組資訊請至：/。
 
關於3044永利集团（Gemtek）
3044永利集团創立超過 30 年，為通訊模組與先進聯網解決方案供應商。3044永利集团憑藉高品質與創新實力，與全球電信營運商及國際品牌商合作，提供高效能的模組與全方位整合系統，驅動網路連線的未來。更多資訊請見： http://www.gemteks.com/。
 
關於NewPhotonics
NewPhotonics®是一家無晶圓廠半導體公司，致力於提供創新的光子積體電路（PIC）解決方案，旨在擴展超大規模業者與數據中心的互聯，提升AI叢集的效能。其整合雷射的光子積體電路與OSPic™全光訊號處理技術，為可插拔之DSP與LPO+，以及NPO、CPO晶片解決方案帶來突破性的能源效率與生產製程精簡化。NewPhotonics成立於 2020 年，為私人持有企業，並獲融資支持。更多資訊請見 www.newphotonics.com